第317章 深水湍流（2 / 2）

。”

一位来自复旦大学微电子学院的老教授点头：“确实如此。而且EDA只是工具链的一环，与之配套的工艺模型库、标准单元库、IP核，我们几乎都是空白。没有这些，自主工具就是无源之水。”

“工艺模型和标准单元，需要芯片制造厂（Foundry）提供。”一位来自新成立不久的“华晶电子”的代表发言，“我们正在建设第一条微米工艺线，预计明年投产。但工艺模型的建立需要大量测试芯片和数据积累，至少需要两到三年时间才能初步完善。”

“等不起！”一位年轻的企业代表语气激动，“现在国际上微米工艺已经成熟，微米正在量产。我们刚起步就落后两代，等我们完善微米模型，别人已经到微米了！市场不会等我们！”

会议陷入短暂的沉默。这是残酷的现实：集成电路是高度全球化的产业，技术进步日新月异，追赶者面临的不仅是技术壁垒，更是时间和生态的壁垒。

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