第324章 种子与土壤（1 / 2）



十二月的北京，干冷的空气中已能嗅到岁末的气息。在中央村国家会议中心一间不起眼的会议室里，一场将深刻影响中国集成电路产业生态的会议，正接近尾声。

会议没有悬挂横幅，与会者名单也未公开。但围坐在椭圆桌旁的，有来自“火炬”计划电子信息技术领域的首席科学家，有大型国有电子企业集团的负责人，有顶尖高校微电子学院的院长，还有几位目光锐利、代表资本方的投资人士。吴思远和王磊作为自主EDA工具的代表列席。

主持会议的，是国家相关部委的一位司长。他面前的稿纸上没有多少字，更多的是倾听和记录。

“……综合各位的意见，我们面临的局面已经很清晰。”司长总结道，“在芯片设计工具（EDA）领域，我们实现了从无到有的突破，‘华芯’证明了技术路线的可行性。但在芯片制造（Foundry）环节，我们最先进的量产工艺仍落后国际主流两代以上，且生态极度匮乏——缺乏经过大规模验证的工艺模型、标准单元库、以及成熟的IP核。这就好比我们有了设计图纸的能力，却没有合格的生产线和标准零部件供应。”

一位来自新兴晶圆代工厂“华晶电子”的老总叹气：“我们刚把微米工艺线跑通，正在艰难地建立基础工艺模型库。但客户拿着微米甚至微米的设计来找我们，我们接不了啊。没有应用，就没有数据反馈来完善模型；模型不完善，就更没有客户愿意用——这是个死循环。”

“所以，必须打破这个循环。”司长目光扫过全场，“国家层面，会继续加大对先进制造工艺研发的投入。但光靠国家队不够，需要设计、制造、应用整个链条联动起来。我们今天要讨论的，就是如何构建一个初始的、可控的‘内循环’生态。”

他顿了顿，看向吴思远：“吴教授，你们EDA工具现在最大的瓶颈是什么？”

吴思远直言不讳：“缺乏经过实际流片验证的、可靠的工艺设计套件（PDK）。没有PDK，我们的工具优化就是闭门造车，无法贴合实际工艺特性，设计出来的版图很可能无法制造或者性能不达标。”

司长又看向“华晶电子”的老总：“你们最需要什么？”

“我们需要有真实价值的设计来流片，积累数据，完善模型。但我们工艺相对落后，对追求最先进性能的商业芯片吸引力不足。”

一位投资人士插话：“市场是现实的。商业公司追求利润和竞争力，很难要求他们为了扶持国产生态，主动使用相对落后的工艺，承担性能和市场的风险。”

会议室陷入短暂沉默。这时，坐在角落的一位一直没怎么说话的中年人开口了，他是航天某院所负责星载电子系统的总师。

“我们或许可以提供一个突破口。”总师声音平稳，“航天、航空、军工等领域的一些高可靠、特种用途芯片，对工艺节点的绝对先进性要求并非最高，但对可靠性、抗辐射、长寿命、极端环境适应性要求极高。而这些，恰恰是国外对我们限制最严、而我们自主需求最迫切的领域。这些芯片通常产量不大，但对国家安全和重大工程至关重要，可以不计较短期的商业成本。”

他看向吴思远和“华晶电子”的老总：“如果用我们的特种芯片设计需求作为牵引，使用国产EDA工具和国产微米（甚至更早的）工艺线进行流片，如何？虽然工艺不先进，但我们可以通过设计加固、冗余等方法来满足可靠性要求。这样，设计方得到了实际流片机会和反馈，制造方得到了珍贵的数据来完善模型和工艺，国家战略需求也得到了保障。”

这个思路像一道光，刺破了僵局。特种应用领域，对成本相对不敏感，对自主可控要求极高，正是培育国产EDA和制造工艺生态绝佳的“试验田”和“第一推动力”。

“这