第329章 第一次流片（2 / 2）

整整七天后，流片全部工序完成。硅片被送入测试车间，进行晶圆级测试（Wafer Test）。探针卡压在小小的芯片焊盘上，测试仪器发出指令，读取响应。

第一颗芯片，电源短路，失效。

第二颗芯片，部分存储器控制信号异常。

第三颗芯片，功能正常！

第四颗、第五颗……测试工程师紧盯着屏幕，不断报出结果。

最终统计，首批流片的良率（功能正常的芯片比例）为34%。这个数字，对于一条尚未完全成熟的微米工艺线，对于一个首次采用全新设计和全新工具链的复杂特种芯片而言，不算高，但也绝非灾难——它意味着，这条自主生态链，已经能够从头到尾走通，并产出可用的芯片！

“成功了！”不知谁先喊了一声，测试车间里响起压抑已久的欢呼。尽管良率有待大幅提升，尽管过程磕磕绊绊，但第一个完全自主的“设计-工具-制造”闭环，实实在在地跑通了！那颗功能正常的芯片，就是最好的证明。

王磊隔着无尘服，用力握了握拳头，眼眶发热。吴思远在电话那头，长长地舒了一口气。航天代表脸上露出了如释重负的笑容。

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