第685章 内部协同（1 / 2）



三个月后，改进版的风鹏一号芯片重新量产。

这一次，韩风更加谨慎。所有出厂芯片都要经过严格的安全测试，确保万无一失。

同时，风华集团内部协同全面启动。

在风华大厦的顶层会议室，集团旗下各子公司负责人齐聚一堂。这是多年来少有的大规模内部会议。

韩风坐在主位，看着这些熟悉的面孔：风华家电的赵总、凤凰机电的钱总、风华汽车的孙总、风华通讯的李总......还有风华投资、风华文创、风华地产等板块的负责人。

“各位，今天开会的目的很简单——抱团取暖，协同发展。”韩风开门见山，“风鹏芯片已经量产，性能稳定，安全可靠。我希望，集团内部企业，凡是能用到的，优先采用。”

风华家电赵总率先表态：“韩董，我们已经在用了。最新一代的智能空调、冰箱、洗衣机，全部搭载风鹏芯片。市场反馈很好，特别是功耗低这个卖点，很受消费者欢迎。”

“我们也是。”凤凰机电钱总说，“工业控制领域，对芯片的稳定性和可靠性要求极高。风鹏芯片经过严格测试，完全达标。我们已经下了明年的订单。”

其他负责人也纷纷汇报应用情况。

韩风认真记录，不时提问。会议开了整整一上午，气氛热烈。

午餐时间，韩风特意和几位子公司负责人坐在一起，深入交流。

“赵总，家电板块明年有什么规划？”

“韩董，我们计划推出全屋智能解决方案。”赵总兴奋地说，“以风鹏芯片为核心，打造统一的操作系统。空调、冰箱、电视、照明、安防，全部互联互通。这个市场很大，我们有先发优势。”

“很好。”韩风点头，“需要什么支持？”

“主要是研发投入。”赵总说，“另外，希望风鹏那边能针对家电场景做进一步优化。比如在语音识别、图像处理方面加强。”

“这个可以安排。”韩风记下，“钱总，你们呢？”

钱总比较务实：“我们要求不高，就是稳定、稳定、还是稳定。工业设备一旦出问题，损失很大。风鹏芯片目前表现不错，但还需要时间检验。”

“理解。”韩风说，“这样，凤凰机电和风鹏成立联合实验室，专门针对工业场景做优化。费用集团出。”

“那太好了。”

下午的会议，韩风提出了更大胆的设想。

“各位，我们有了芯片，就有了产业链的主动权。”韩风在白板上画图，“芯片是核心，向上可以延伸材料、设备，向下可以延伸模组、整机、系统。我们要做的，是以芯片为支点，撬动整个产业链。”

他详细阐述了“芯片+”战略：芯片+家电=智能家居；芯片+装备=智能制造；芯片+汽车=智能驾驶；芯片+通讯=物联网。

“这不是空想。”韩风说，“我们已经有了基础。接下来，集团要成立产业协同委员会，我亲自担任主任。各子公司抽调精干力量，组成专项小组。目标很明确：三年内，打造三个百亿级的新兴产业。”

会议室里一片寂静，随即爆发出掌声。

这个规划太宏大了，但也太诱人了。如果做成，风华集团将不再是传统的投资控股公司，而是真正的科技产业集团。

会后，韩风留下方婷和林国栋。

“方婷，产业协同的具体方案，你牵头做。一个月内拿出来。”韩风吩咐，“国栋，你的任务是确保芯片供应。产能要跟上，质量要保证。”

“明白。”

“另外。”韩风顿了顿，“我考虑在科创板上市风鹏半导体。”

两人都愣住了。

“韩董，现在上市是不是太早？”林国栋说，“